1        STANDARDIT, MÄÄRÄYKSET JA OHJEET

1.1     Yleiskaapeloinnin standardit

1.1.1    Yleiskaapeloinnin keskeisimmät EN-standardit

1.1.2    Yleiskaapelointia koskevia kansainvälisiä ja kansallisia standardeja

1.2    Määräykset

1.3    Ohjeet ja suositukset

1.4    Termit, määritelmät ja lyhenteet

1.4.1    Termit ja määritelmät

1.4.2    Lyhenteitä

1.5    Piirrosmerkit

1.6    Järjestelmä- ja tyyppitunnukset

1.7    Desibelin käsite

1.7.1    Vaimennus ja vahvistus

1.7.2    Tehotaso ja jännitetaso

2        YLEISKAAPELOINNIN PÄÄPERIAATTEET

2.1    Kaapelointi kiinteistön infrastruktuurina

2.2    Yleiskaapeloinnin perusajatus

2.3    Yleiskaapeloinnin rakenne ja toiminnalliset osat

2.3.1    Runkokaapelointi

2.3.2    Toimistotilojen yleiskaapelointi

2.3.3    Teollisuustilojen yleiskaapelointi

2.3.4    Kotien yleiskaapelointi

2.3.5    Datakeskusten yleiskaapelointi

2.3.6    Rakennusten hajautetut palvelut

2.4    Kaapeloinnin rajapinnat sekä kanavan ja siirtotien käsite

2.4.1    E2E-siirtotie, DAC-kaapelointi ja MPT-siirtotie

2.5    Mitoituksen ja kokoonpanon perusvaatimukset

2.5.1    Jakamot

2.5.2    Kaapelit ja liittimet

2.5.3    Liitäntärasiat ja keskityskohdat

2.6    Standardinmukaisuus

2.7    Yleiskaapeloinnin kehitysnäkymiä

3        YLEISKAAPELOINNIN SUORITUSKYKY JA MALLITOTEUTUKSET

3.1    Ympäristöluokitus (MICE)

3.2    Parikaapeloinnin siirtotekninen suorituskyky ja muut sähköiset ominaisuudet

3.2.1    Ominaisimpedanssi

3.2.2    Heijastusvaimennus

3.2.3    Vaimennus

3.2.4    NEXT ja PSNEXT

3.2.5    ACR-N ja PSACR-N (aiemmin ACR ja PSACR)

3.2.6    ACR-F ja PSACR-F (aiemmin ELFEXT ja PSELFEXT)

3.2.7    PSANEXT ja PSAACR-F

3.2.8    Tasavirtasilmukkaresistanssi ja resistanssiepäsymmetriat

3.2.9    Tasavirtatehonsyöttö ja jännitelujuus

3.2.10  Kulkuaika ja kulkuaikaero

3.2.11  Epäsymmetriavaimennus

3.2.12  Kytkentävaimennus

3.3    Yksiparisen kaapeloinnin siirtotekninen suorituskyky

3.4    Optisen kaapeloinnin siirtotekninen suorituskyky

3.4.1    Vaimennus käsitteenä

3.4.2    Pysyvän siirtotien ja kanavan vaimennus

3.4.3    Kulkuaika ja kulkuaikaero

3.5    Koaksiaalikaapeloinnin siirtotekninen suorituskyky

3.6    Kaapeloinnin mallitoteutukset

3.6.1    Parikaapeloinnin mallit

3.6.2    Yksiparisen kaapeloinnin mallit

3.6.3    Optisen kaapeloinnin mallit

3.7    Kanavien tukemat sovellukset

3.7.1    Tietoja parikaapeloinnin tukemista sovelluksista

3.7.2    Tietoja optisen kaapeloinnin tukemista sovelluksista

4       KAAPELIT    

4.1    Kaapelitekniikan perusteita

4.1.1    Tiedonsiirtokaapeleiden perustyypit

4.1.2    Materiaalit

4.2    Parikaapelit

4.2.1    Parikaapelisiirron perusteita ja symmetrian käsite

4.2.2    Kaapelityypit, -kategoriat ja -rakenteet

4.2.3    Parikaapeleiden sähköiset ominaisuudet

4.3    Optiset kaapelit eli valokaapelit

4.3.1    Optiset kuidut

4.3.2    Optisten kuitujen siirtotekniset ominaisuudet

4.3.3    Kuitujen päällysteet

4.3.4    Kuitujen ja kuituryhmien tunnistusjärjestelmä

4.3.5    Valokaapelirakenteet

4.3.6    Valokaapeleiden tyyppimerkinnät

4.4    Koaksiaalikaapelit luokan BCT-C kanaviin

4.5    Kaapeleiden asennusominaisuudet

4.5.1    Suurin sallittu vetovoima

4.5.2    Pienin sallittu taivutussäde

4.5.3    Puristuslujuus

4.5.4    Pienin sallittu asennuslämpötila

4.6    Kaapelit ja paloturvallisuus

4.6.1    Rakennustuoteasetuksen mukainen paloluokitus ja sen merkinnät

4.6.2    Vanhemmat termit ja merkinnät

4.7    Kaapelit ja standardin EN 50173-1 mukainen ympäristöluokitus

5        LIITTÄMISTARVIKKEET

5.1    Parikaapeloinnin liittämistarvikkeet vähintään luokan D pysyviin
         siirtoteihin ja kanaviin

5.1.1    Parikaapeliliittimet

5.1.2    Parikaapeliliittimien yhteensopivuus ja johtimien kytkennät

5.1.3    Parien kytkennät liittimissä

5.1.4    Kytkentäkaapelit, CP-kaapelit ja valmiskaapelit

5.1.5    Parikaapeloinnin kytkentäpaneelit ja jakamomekaniikka

5.1.6    Tietoliikennerasiat ja keskityskohdat

5.1.7    Ulkoiset sovittimet ja ylijännitesuojat

5.2     Optisen kaapeloinnin liittämistarvikkeet

5.2.1    Optiset liittimet ja adapterit

5.2.2    Yleisimmät liitintyypit

5.2.3    Liitinferrule ja optisen liitoksen rajapinta

5.2.4    Häntäkuidut, valmiskaapelit ja kytkentäkaapelit

5.2.5    Liittimien ja kytkentäkaapeleiden värijärjestelmät

5.2.6    Päätteet ja jakamomekaniikka

5.2.7    Optinen tietoliikennerasia

5.2.8    Jatkostarvikkeet

5.3    Liittämistarvikkeet ja standardin EN 50173-1 mukainen
         ympäristöluokitus

5.3.1    Optisten liittämistarvikkeiden ympäristöluokitus
            IEC/EN 61753 -standardisarjan mukaan

5.4    Yksiparisen kaapeloinnin liittimet

6       SUUNNITTELU

6.1    Suunnittelu prosessina

6.1.1    Suunnittelun merkitys, lähtökohdat ja vaatimukset

6.1.2    Määräyksen 65 ja standardisarjan EN 50174 vaatimukset

6.1.3    Suunnittelun vaiheet

6.1.4    Suunnitteludokumentit

6.2    Johtotiet ja kaapelireitit

6.2.1    Suunnitteluvaatimukset

6.2.2    Etäisyydet sähkökaapeleista

6.3    Ympäristöluokitus

6.4    Turvallisuus

6.4.1    Tietoturvallisuus

6.4.2    Jakamoiden ja laitetilojen lukitus

6.4.3    Paloturvallisuus

6.5    Toimitilakiinteistöjen yleiskaapelointi

6.5.1    Kaapeloinnin rakenne, kokoonpano ja mitoitus

6.5.2    Johtotiet ja kaapelireitit

6.5.3    Jakamot

6.5.4    Potentiaalintasaus ja maadoitus

6.5.5    Tietoliikennerasiat ja keskityskohdat

6.5.6    Komponenttien valinnan merkitys suorituskyvyn kannalta

6.5.7    Parikaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.5.8    Optisen kaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.5.9    Toimitilakiinteistön yleiskaapeloinnin esimerkkikokoonpanoja

6.6    Asuinkiinteistöjen yleiskaapelointi

6.6.1    Kaapeloinnin rakenne, kokoonpano ja mitoitus

6.6.2    Johtotiet ja kaapelireitit

6.6.3    Jakamot

6.6.4    Potentiaalintasaus ja maadoitus

6.6.5    Tietoliikennerasiat

6.6.6    Parikaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.6.7    Optisen kaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.6.8    Asuinkiinteistön yleiskaapeloinnin esimerkkikokoonpanoja

6.7    Datakeskusten yleiskaapelointi

6.7.1    Datakeskusten ominaispiirteitä

6.7.2    Kaapeloinnin rakenne, kokoonpano ja mitoitus

6.7.3    Johtotiet ja kaapelireitit

6.7.4    Tilat, kaapit ja telineet

6.7.5    Potentiaalintasaus ja maadoitus

6.7.6    Kaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valinta

6.7.7    Parikaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.7.8    Optisen kaapeloinnin suorituskyky ja komponenttien valintaperusteet

6.7.9    Optisen kaapeloinnin komponenttien valinta ja
            asennustekninen toteutus

6.7.10  Datakeskusten yleiskaapeloinnin esimerkkikokoonpanoja

6.7.11  Datakeskusten muu infrastruktuuri

7        ASENNUS

7.1    Asennusprosessi ja laadunvarmistus

7.1.1    Asennus prosessina

7.1.2    Laatusuunnitelma

7.1.3    Asennuksen suunnittelu ja valmistelu

7.2    Kaapeleiden käsittely ja asennus

7.2.1    Kaapeleiden oikea käsittely

7.2.2    Hyvä asennustapa

7.2.3    Parikaapeleiden asennuksen erityispiirteet

7.2.4    Optisten kaapeleiden asennuksen erityispiirteet

7.2.5    Kaapeloinnin paloturvallisuus

7.3    Kaapeleiden päättäminen ja jakamotekniset asennukset

7.3.1    Kaappien ja telineiden asentaminen ja varustelu

7.3.2    Parikaapeleiden päättäminen

7.3.3    Optisten kaapeleiden jatkaminen ja päättäminen

7.4    Testaus, tarkastus, merkinnät ja dokumentointi

7.4.1    Asennetun kaapeloinnin testaus ja tarkastus

7.4.2    Kaapeloinnin tilojen ja rakenneosien merkinnät

7.4.3    Loppudokumentoinnin laatiminen

8        EMC, POTENTIAALINTASAUS JA MAADOITUS

8.1     EMC – sähkömagneettinen yhteensopivuus

8.1.1    Käsite ja luonne

8.1.2    EMC-direktiivi ja siihen liittyvät vaatimukset

8.2    Häiriöiden kytkeytyminen

8.2.1    Häiriöiden kytkeytymisen periaatteita

8.2.2    Johtopäätöksiä käytännön asennuksiin

8.3    Kiinteistön sähkönjakelujärjestelmän perusvaatimuksia

8.4    Sähkö- ja telekaapeleiden keskinäinen sijoitus

8.5    Tietotekniikan yleiskaapeloinnin maadoitus ja potentiaalintasaus

8.5.1    Määräykset, standardit ja ohjeet

8.5.2    Kaappien ja telineiden potentiaalintasaus

8.5.3    Suojattujen parikaapeleiden suojien päättäminen

8.5.4    Kaapelihyllyjen maadoittaminen

8.5.5    Resistanssin ja induktanssin merkitys

8.5.6    Kaksi esimerkkiä yleiskaapeloinnin
            potentiaalintasauksesta ja maadoittamisesta

8.5.7    Rakennusten välinen kaapelointi

8.5.8    Häiriösuojauksen ja maadoituksen pohdintoja

9       TESTAUKSET JA TARKASTUKSET

9.1    Testaukset ja tarkastukset osana laadunvarmistusta

9.1.1    Laatusuunnitelma urakoitsijan työkaluna

9.1.2    Laatusuunnitelman vaatimukset testausten ja tarkastusten osalta

9.2    Parikaapeloinnin testaukset

9.2.1    Testauslaitteet ja testausjärjestelmä

9.2.2    Testausrajapinnat ja testauskokoonpanot

9.2.3    Testattavat parametrit ja näytteenoton tasot

9.2.4    Hyvät testauskäytännöt

9.2.5    Tulosten tulkinta, rajatulokset ja hylkäävät tulokset

9.3    Optisen kaapeloinnin testaukset

9.3.1    Vaimennuksen testauslaitteet

9.3.2    Testauskokoonpanot

9.3.3    Testattavat parametrit ja näytteenoton tasot

9.3.4    Hyvät testauskäytännöt

9.3.5    Testaus tehomittaparilla

9.3.6    Tulosten tulkinta, rajatulokset ja hylkäävät tulokset

9.4    Usean kuidun liittimiin päätetyn optisen kaapeloinnin testaukset

9.4.1    Vaimennuksen testauslaitteet

9.4.2    Testattavat kokoonpanot

9.4.3    Testattavat parametrit ja näytteenoton tasot

9.4.4    Hyvät testauskäytännöt

9.4.5    Testaus tehomittaparilla

9.4.6    Testaus valokaapelitutkalla

9.4.7    Tulosten tulkinta, rajatulokset ja hylkäävät tulokset

9.5    Tarkastukset  

9.5.1    Asennuksen laadun aistinvarainen tarkastus

9.5.2    Kaapeloinnin kokoonpanon, dokumentoinnin ja
            merkintöjen tarkastus

9.5.3    Jakamoiden valokuvausvelvoite

9.6    Optisten liittimien puhtauden ja kunnon tarkastus

9.6.1    Liitinpään puhtauden ja laadun tarkastaminen

9.7    Testaustulosten ja tarkastusten raportointi ja dokumentointi

10      YLLÄPITO

10.1  Ylläpidon periaatteet

10.1.1 Vastuu ylläpidosta

10.1.2  Ylläpitosopimus

10.1.3  Dokumenttien ylläpito

10.1.4 Jakamoiden ja laitetilojen lukitus

10.2  Kaapeloinnin lisäykset ja muutokset

10.2.1  Kerroskaapeloinnin laajentaminen CP-siirtotiestä pysyväksi siirtotieksi

10.3  Viankorjaus

10.3.1  Vianhaun periaatteet

10.4  Perusparannus ja saneeraus

10.4.1  Kuntotutkimus

10.4.2  Perusparannuksen tai saneerauksen suunnittelu ja toteutus

Kuvalähteet